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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2000년 제2권
발행연도
2000.1
수록면
281 - 283 (3page)

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2002

m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식 ,  정석원 ,  정재필 대한용접·접합학회지 2002.12 학술저널
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
신규식 ,  박지호 ,  정재필 한국표면공학회지 2002.02 학술저널

2000

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
신규식 ,  박재용 ,  정재필 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2000.01 학술대회자료

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B. Salam ,  N. N. Eke ,  e 외 1명 한국표면공학회지 2001 .04
저잔사 플럭스를 사용한 wave soldering의 초기접합강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Wave Soldering with Low-residue Flux )
옥정환 ,  장인철 ,  신영의 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 1997 .01
QFP lead의 laser soldering 기술 개발 연구 ( A study on the development of laser soldering for QFP lead )
한유희 ,  김인웅 ,  정재필 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 1997 .01

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