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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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Sn-Xwt%Cu계 솔더의 젖음성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2007 .12
Effect of Surface Finish Material on Wetting Property of Sn-Xwt.%Ag Solder
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
통전가압소결에 의한 Al-xwt.%Si의 제조
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성
한국재료학회지
2005 .01
Sn-Bi계 솔더에서 Bi 함량이 젖음성에 미치는 영향에 대한 연구 ( The effect of Bismuth concentration on wettability of Sn-Bi solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구
대한용접·접합학회지
2013 .10
Sn-Cu계 무연솔더의 미세조직 및 기계적 성질에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구
대한용접·접합학회지
2008 .10
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (Ⅰ)
대한용접·접합학회지
2012 .12
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
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