Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응

김봉균; 박종현; 이창열; 서창제

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김봉균 박종현 이창열 서창제

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003년 제2권

발행연도: 2003.11

수록면: 72 - 73 (2page)

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