Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원; 정승부

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 윤정원 정승부

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 춘계 학술발표대회 개요집 제46권

발행연도: 2006.5

수록면: 30 - 32 (3page)

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2021

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구

윤정원 , 이동환 , 이병석 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2006

Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과

윤정원 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2002

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 , 이창배 , 서창제 외 1명 대한용접·접합학회지 2002.02 학술저널

2001

Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )

윤정원 , 이창배 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001.01 학술대회자료

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The interfacial reaction and reliability of eutectic Sn-Pb and Pb-free eutectic Sn-Ag ball-grid-array (BGA) solders with an immersion Ag-plated Cu substrate were evaluated following isothermal aging at 150℃. During reflowing, the topmost Ag layer was dissolved completely into the molten solder, leaving the Cu layer exposed to the molten solder for both solder systems. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer was formed at both of the solder/Cu interfaces during reflowing. The thickness of the Cu-Sn IMCs for both solders was found to increase linearly with the square root of isothermal aging time. The growth of the Cu₃Sn layer for the Sn-3 ... 전체 초록 보기

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논문수 87 이용수 4,738

정승부

소속기관 성균관대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 242 이용수 15,429

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