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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
2,301 - 2,306 (6page)

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In the present study, the thermal conductivity and diffusivity of a variety of thin film materials, which are commonly used in MEMS applications, are measured. The samples include Au, Sn, Mo, Al/Ti alloy, anodized alumina, SiO₂, AlN, and SiC. In the experiment, the thermal diffusivities of metallic thin films are measured by two independent methods - the AC calorimetric method and photothermal mirage technique. The thermal conductivities of dielectric thin films are measured by the 3 omega technique. The results show that the thermal transport properties of some of the films are significantly smaller than those of the same material in bulk form. Especially, the AlN and SiC thin films exhibit pronounced thermal conductivity reduction because of the size effect. The results are analyzed based on the XRD (X-Ray diffraction) and AFM (Atomic Force Microscope) measurement.
#Thin film(박막) #MEMS(초소형기전시스템) #Thermal conductivity(열전도도) #Thermal diffusivity(열확산도)

목차

Abstract
1. 서론
2. 측정이론
3. 시편제작
4. 측정결과 및 토의
5. 결론
후기
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