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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.10
- 수록면
- 6 - 11 (6page)
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Conductive thin films on flexible substrates are extensively utilized in flexible electronic devices such as paper-like displays, electronic textile, sensitive skins, etc. One of the key functions of the flexible devices is mechanical deformability. Namely, the thin films on flexible substrate should be able to conduct electrical current for a wide operation range of mechanical strain. The conductive films, usually metallic films can't sustain a large strain while the flexible substrate can do. In this study, copper thin film is deposited on polyimide substrate by DC magnetron sputter and the mechanical behavior of the copper film is investigated using a tensile test machine. During the tensile test, the electrical resistance is simultaneously measured and is correlated with the mechanical strain. The microstructures of the film before and after tensile test is studied using Scanning Electron Microscope (SEM) and reveal the failure modes of the copper film on polyimide. Based on the experimental results, the deformability of copper film on polyimide is discussed for the application of flexible electronics.
목차
Abstract
1. 서론
2. 구리/폴리이미드 구조의 인장물성시험
3. 구리/폴리이미드 구조의 역학-전기적 복합 거동 시험
4. 시험결과 및 토의
5. 요약 및 결론
후기
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