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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.5
- 수록면
- 89 - 93 (5page)
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Thin copper films were sputtered on 12.7-㎛-thick polyimide(Kapton) substrate. They were tested in a micro tensile tester in which the strain is measured by dual microscope, optical pattern matching system. To obtain the properties of the film, the properties of the substrate are subtracted from the overall measurement. The Young's modulus of the copper film is derived assuming that the effect from the difference in the Poisson's ratio between the two layers is negligible. The stress and strain of etallic film on soft polymer substrate were checked by analytic solution and FEA(finite element analysis) to verify the similarity between tensile testing of thin film on substrate and that of free standing thin film.
목차
Abstract
1. 서론
2. 모재 위 박막의 인장실험 시 응력해석
3. Kapton폴리머 위에 증착된 구리 금속 박막의 인장실험
4. 결론
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