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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.5
- 수록면
- 77 - 82 (6page)
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Submicron copper films with different thickness from 180㎚ to 800㎚ were sputtered on the polyimide film substrate. Tensile tests for each film thickness were performed using dual-microscope with image matching algorism and piezo type loadcell for each strain and stress measurement. Young's modulus for each film thickness and yield stress were derived. Dependency of these properties on the film thickness was studied and the behaviors of the films after yielding was investigated.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
후기
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