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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 추계학술대회 논문집
발행연도
2007.10
수록면
125 - 128 (4page)

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Thin film manufacturing process is placed on the main technology of semiconductor manufacturing process, high resolution technology of hard and laser disk, plate disc player manufacturing process of LCD/PDP. Futhermore, this process is used as general technology in deposition and electric wave cover of mobile phone cover, reflecting plate of lamps, cosmetic vessel, optics surface coating of camera lens and coating film producing of several goods. In this research, the main purpose is developing in electric heat resistive using as basic material in semiconductor manufacturing process and many industrial processes. The developing process is as follows. Electron beam is emitted by heating of tungsten filament in high vacuum environment. Then electrons are accelerated in high voltage. The electrons are collided into opposite material. The opposite material is coating by producing heat. The first year of research is for mechanical property of filament wire per diameter and computer aided engineering for developing high efficiency electric heat resistive. The second year of research is focused on development of automatic inspection line for mass production. If electric heat resistive is developed through this project, the product could be having a product power because of high efficiency, high cost effective and comparing to foreign goods.
#PVD(Physical Vapor Deposition) #리적 기상증착 #CVD(Chemical Vapor Deposition) #화학적 기상증착 #Electron Beam Filament(전자빔 필라멘트)

목차

Abstract
1. 서론
2. 서론
3. 개발의 내용 및 목표
4. 개발의 수행 및 향후 과제
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