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전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-58Bi 미세솔더범프를 이용한 연성기판과의 접합부 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2012 .10
전해도금으로 형성된 Sn-37Pb 솔더 범프의 계면반응 및 전단 특성에 미치는 멀티 리플로우의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
저온 솔더링을 위한 전해도금 Sn-Bi 미세 범프 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-Bi 미세 범프의 열 시효 후 전당강도 변화 및 계면 IMC 성장에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
고속전단강도 시험을 이용한 SiC 나노입자가 분산된 Sn58Bi 솔더범프의 기계적 물성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In solder의 특성 및 솔더링부의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
한국재료학회지
2000 .01
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .06
Development of New COG Technique Using Eutectic Bi-Sn and In-Ag Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2002 .01
Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2002 .01
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