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이용수
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
후기
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
전해도금된 Sn-Bi 솔더범프의 리플로우 횟수에 따른 접합부 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1992 .01
${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
한국재료학회지
2000 .01
전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1987 .10
Electroplating을 이용한 Eutectic Pb / Sn Solder Bump 제작과 Solder / UBM ( Under Bump Metallurgy ) 간 계면 연구
대한전자공학회 학술대회
1998 .01
전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )
대한용접·접합학회지
1996 .06
전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
한국생산제조학회지
2011 .04
Sn/Sn-Ag계 전해도금 범프를 이용한 Si-wafer의 적층 실장
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Sn-Bi 미세 범프의 열 시효 후 전당강도 변화 및 계면 IMC 성장에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
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