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BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
LTCC 모듈 상에 디지털 칩 및 고속 I/O의 전원 잡음 분석
대한전자공학회 학술대회
2007 .05
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 ( The Improvement of 2nd Level Solder Joint Reliability for Flip Chip Ball Grid Array )
대한용접·접합학회지
2002 .04
플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )
대한용접·접합학회지
1999 .06
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
LTCC기술을 이용한 마이크로 인덕터에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2003 .04
필터 구현에 따른 LTCC 공정의 안정화 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2014 .06
LTCC 기술을 이용한 마이크로 인덕터 및 응용
전기학회논문지 B
2004 .11
LTCC 기술을 이용한 마이크로 인덕터의 개발과 응용
대한전기학회 학술대회 논문집
2004 .04
LTCC공정의 정밀 적층 기술
기계저널
2006 .06
무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
LTCC 적층 필터 동향
전자파기술
2003 .07
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
LTCC 적층기술을 이용한 5.2㎓ Active Antenna 설계
대한전자공학회 학술대회
2006 .11
LTCC 기술을 이용한 초소형 전원 모듈
대한전기학회 학술대회 논문집
2003 .10
5.8GHz WLAN용 1.5x1.4㎠ LTCC Active Antenna 구현
한국통신학회 학술대회 및 강연회
2008 .04
LTCC를 이용한 RF 부품 기술
전자파기술
2001 .07
Physical and Dielectric Properties of Chemically-Driven Zero Shrinkage LTCC
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
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