Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억 ,  권식철

한국표면공학회지

1985 .09

Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구

이효근 ,  김종상 ,  변수일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1988 .04

Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의 영향

유아미 ,  이종현 ,  김정한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향

홍영근 ,  이정근 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2001 .01

A New Superconductor with the 1212 Structure $(Pb,Sn)Sr_2(Ca,Lu)Cu_2O_z$

Lee ,  Ho-Keun ,  Jee 외 1명

Progress in superconductivity

2000 .01

Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  조성제 ,  김묭응 외 1명

한국표면공학회지

1989 .12

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구

김시중 ,  배규식

한국재료학회지

1999 .01

전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교

이대훈 ,  장태석 ,  홍순성 외 3명

한국표면공학회지

2006 .12