Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억 ,  권식철

한국표면공학회지

1985 .09

Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  조성제 ,  김묭응 외 1명

한국표면공학회지

1989 .12

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화

조원기 ,  박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

주석-납합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1989 .11

150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향

김정한 ,  서민석 ,  권혁상

한국표면공학회지

1994 .10

鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究

康卓 ,  趙鍾琇 ,  廉熙澤

한국표면공학회지

1971 .05

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  백민석

한국표면공학회지

1991 .06

파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 현미경조직 및 우선배향

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회지

1989 .12

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

A New Superconductor with the 1212 Structure $(Pb,Sn)Sr_2(Ca,Lu)Cu_2O_z$

Lee ,  Ho-Keun ,  Jee 외 1명

Progress in superconductivity

2000 .01

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 조성변화 및 균일전착력

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회지

1989 .12

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11