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이용수
1998
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구
한국표면공학회지
1985 .09
Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1988 .04
150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향
한국표면공학회지
1994 .10
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
한국표면공학회지
1989 .12
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究
한국표면공학회지
1971 .05
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
한국재료학회지
2003 .01
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