낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  백민석

한국표면공학회지

1991 .06

파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 조성변화 및 균일전착력

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회지

1989 .12

Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  조성제 ,  김묭응 외 1명

한국표면공학회지

1989 .12

Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억 ,  권식철

한국표면공학회지

1985 .09

주석-납합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1989 .11

Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구

이효근 ,  김종상 ,  변수일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1988 .04

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )

최혜란 ,  이창열 ,  조원종 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향

김정한 ,  서민석 ,  권혁상

한국표면공학회지

1994 .10

Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구

안덕수 ,  이재륭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1987 .10

Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

무연솔더용 Sn-Bi-X계 합금의 연구

박정애 ,  김성진 ,  전흥우 외 6명

제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집

2011 .07

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究

康卓 ,  趙鍾琇 ,  廉熙澤

한국표면공학회지

1971 .05

Sn-Zn-Ag계 Pb-free solder 합금의 용융특성 및 미세조직에 관한 연구 ( A Study on the melting characteristics and microstructures of Sn-Zn-Ag Pb-free solder alloys )

정보영 ,  조현경 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

파형전류전해에 의한 은-주석합금 전착층의 조성 및 현미경조직

예길촌 ,  김용웅 ,  김진수

한국표면공학회지

1993 .10

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

A New Superconductor with the 1212 Structure $(Pb,Sn)Sr_2(Ca,Lu)Cu_2O_z$

Lee ,  Ho-Keun ,  Jee 외 1명

Progress in superconductivity

2000 .01