메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 및 에너지.공학 신표면처리기술 국제 워크숍
발행연도
2009.5
수록면
239 - 241 (3page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
DRIE(Deep Ion Reactive Etching) 공정은 실리콘 웨이퍼를 식각하는 기술로서 Si wafer 비아 홀 제조에 주로 사용되고 있다. 즉, DRIE 공정은 식각 및 보호층 증착을 반복함으로써 직진성 식각을 가능하게 하는 공정이다. 또한, 3차원 적층 실장에서 Si wafer 비아 홀에 결함 ... 전체 초록 보기

목차

초록
1. 서론
2. 본론
3. 결론
사사
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

빗각 증착으로 제조한 Al 박막의 특성
박혜선 ,  양지훈 ,  정재훈 외 2명 한국표면공학회지 2012 .06
유도 결합 플라즈마 스퍼터 승화법을 이용한 고속증착 시스템
최지성 ,  주정훈 한국표면공학회지 2012 .04
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술
노명훈 ,  박상윤 ,  김원중 외 1명 대한용접·접합학회지 2011 .06
Ultra-Fine Pitch TSV (Through-Silicon Via) 제작을 위한 공정 기술 개발
김일환 ,  박완재 ,  전국진 대한전자공학회 학술대회 2008 .11
Silicon wafer via 상의 기능성 박막층 종류에 따른 Cu filling 특성 연구
김인락 ,  이왕구 ,  이영곤 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-018483460