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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2009년 SoC학술대회
발행연도
2009.5
수록면
409 - 412 (4page)

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공정 파라미터 스케일링이 진행되면서 연결선의 폭은 급속도로 감소하는 반면에 연결선에 흐르는 전류의 양은 스케일링에 비례해서 줄지 않았다. 이 결과로 연결선에서 metal에서의 전류 밀도는 증가하였고, 이는 연결선의 electromigration로 좋지 않는 신뢰성을 가져왔다. 본 논문에서는 평균 전류, RMS 전류 그리고 최대 전류를 효율적으로 계산하기 위한 연결선 모형의 최적 세그먼트 수를 제안한다.
#electromigration #reliability #interconnect modeling #electric current #VLSI

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 전류해석을 위한 최적 세그먼트 수 도출
Ⅲ. 전류 해석을 위한 look-up table의 활용
Ⅳ. 결론
감사의 글
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