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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.4
- 수록면
- 102 - 103 (2page)
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이 논문에서, 우리는 LCD Panel의 생산공정중 ACF의 압착공정에 사용되는 장치의 설계에 대한 최적화를 연구한다. 본 장치의 설계가 당면하는 기능요구사항은 PCB의 부착에는 접합부 온도효율의 최대화이고, IC 의 부착은 온도편차의 최소화이다. 이 두 가지 목표가 지금까지는 동일한 장치를 이용하여 구현되어 왔다. 다른 많은 경우와 마찬가지로 ACF 접합장치의 설계에 있어서도 형상(Geometry)과 구성소재(Meter ... 전체 초록 보기
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