메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
李周浩 (삼성종합기술원) 朴海錫 (삼성종합기술원) 申濟湜 (삼성종합기술원) 權鍾午 (삼성종합기술원) 李相勳 (삼성종합기술원) 愼廣縡 (엠에스솔루션) 宋寅相 (삼성종합기술원)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제56권 제12호
발행연도
2007.12
수록면
2,217 - 2,220 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sri eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 ㎒. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer.
We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.
#wafer level package (WLP) #RF MEMS #Au-Sn eutectic bonding #FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Concept
3. Fabrication
3. Results and discussion
4. Conclusion
참고문헌
저자소개

참고문헌 (4)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - / / Thin film bulk wave acoustic resonators (FBAR) for wireless applications : 813 ~ 21 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - / / WAFER LEVEL PACKAGE FOR MICRO-DEVICE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME google schola 3. [학술지(정기간행물)] - / 2005 / Microstructure of AuSn wafer bonding for RF-MEMS packaging : 537 ~ 541 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - / 2001 / film bulk acoustic resonator (FBAR) duplexer for USPCS handset applications 1 : 367 ~ 370 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 몰딩방식에 따른 압력분포
박선명 ,  이혜진 ,  박진호 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013 .10
Embedded 웨이퍼레벨 패키지 적층 본더 개발에 관한 연구
김형준 ,  이재학 ,  송준엽 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013 .10
반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정
김형준 ,  이재학 ,  송준엽 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2013 .05
Molding System Design for Fan-Out Wafer Level Package
Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 4명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .10
시스템레벨 패키징 기술 개발
정기조 ,  김종헌 ,  전병율 외 5명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .04

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-560-019032780