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에폭시 접착제의 접합강도에 미치는 레진 조성의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
구조용 접합부의 T-peel 강도에 미치는 에폭시 레진의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
에폭시 접착제의 접합강도 향상 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
에폭시 피복 철근의 부착강도 특성
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2017 .11
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
이형 마이크로섬유로 보강된 에폭시레진의 기계적 특성
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2018 .05
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .04
에폭시 수지를 보강한 모르타르의 역학적 특성 및 타일의 부착강도 평가
대한건축학회 학술발표대회 논문집
2020 .04
플립칩 연결부 구성요소들이 전송특성에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2005 .07
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
대한용접·접합학회지
2002 .08
Embedded Capacitor 용 세라믹/에폭시 복합재료의 물리적 특성 및 온도특성에 미치는 에폭시 수지 조성의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
플립칩 접합용 초음파 혼 진동의 위상최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .10
에폭시수지계 주입재의 물성 및 강도특성에 관한 실험적 연구
대한토목학회 학술발표회 논문집
2000 .10
열처리 및 기계적응력이 Epoxy resin의 절연강도에 미치는 경향 ( Effect of Heat Treatment and Mechanical Stress on the Dielectric Strength of Epoxy resin )
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)
1984 .10
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
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