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플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
플립칩 언더필의 충진거동과 접합부 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
신기술 소개 : 언더필 ( Underfill ) 을 통한 플립 칩 ( Flip chip ) 접합부의 수명 향상
대한용접·접합학회지
1999 .08
언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
플립칩 패키징에서 비-뉴턴 언더필 유동의 동적 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
대한용접·접합학회지
2007 .06
언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
한국생산제조학회지
2012 .04
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
FLIP CHIP UNDERFILL EPOXY WITH JEDEC LEVEL 2 PERFORMANCE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .04
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
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