Co/Si/Ti P형 4H-SiC 오옴성 접합에서 낮은 접촉 저항에 관한 연구

양성준 ,  이주헌 ,  노일호 외 5명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .11

액상 확산접합을 이용한 Ti/SiC의 접합에 관한 연구 ( The study of joining of SiC to Ti using liquid phase diffusion bonding )

김재성 ,  김경미 ,  강정윤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1993 .01

Ti₃SiC₂의 고온산화거동

이동복

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .05

낮은 접촉저항을 갖는 Ni/Si/Ni n형 4H-SiC의 오옴성 접합

金昌敎 ,  梁性俊 ,  趙南仁 외 1명

전기학회논문지 C

2004 .10

준귀금속 전이원소, Pt, Pd를 이용한 p-InGaAs의 오믹 접촉저항 특성 연구

박영산 ,  류상완 ,  유준상 외 3명

한국재료학회지

2006 .01

Ag-Ti계 합금을 사용한 SiC / SiC 및 SiC / 연강 브레이징에 대한 연구 ( A Study on SiC / SiC and SiC / Mild steel brazing by the Ag-Ti based alloys )

이형근 ,  이재영

대한용접·접합학회지

1996 .08

Ag-Ti계 합금을 사용한 SiC / SiC 및 SiC / 연강 브레이징에서 브레이징 조건이 접합강도에 미치는 영향의 연구 ( The effects of brazing conditions on the bond strength of the SiC / SiC and SiC / mild steel joints brazed by Ag-Ti based alloys )

이형근 ,  이재영

대한용접·접합학회지

1997 .10

Ti₃SiC₂의 고온산화거동

고재황 ,  이동복

한국표면공학회지

2004 .12

Ohmic contact 개발을 위한 금속/SiC 계면 반응에 관한 연구

지응준 ,  김영일 ,  백홍구 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

고유전율 박막용 Pt/Ti 하부전극구조에 대한 Ti 층의 두께에 따른 영향

차선용 ,  이승훈 ,  이희철

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

고유전율 박막용 Pt / Ti 하부전극구조에 대한 Ti층의 두께에 따른 영향 ( Effects of Ti Thickness on Pt / Ti Bottom Electrode for High-Dielectric Thin Films )

차선용 ,  이승훈 ,  이희철

대한전자공학회 학술대회

1995 .11

Al 이온 주입된 p-type 4H-SiC에 형성된 Ni/Ti/Al Ohmic Contact의 전기적 특성

주성재 ,  송재열 ,  강인호 외 3명

전기전자재료학회논문지

2008 .01

열처리에 따른 Al 및 Ti/6H-SiC 계면반응

신양수 ,  이병택 ,  김동근

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

표면처리된 p-type GaN에서의 Pt 전극의 Ohmic 특성 연구

이종람 ,  김종규 ,  이재원 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

질화물 박막을 이용한 단결정 $\beta$-SiC의 고온 ohmic 접촉 연구

최연식 ,  나훈주 ,  정재경 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Cobalt를 이용한 p-type 4H-SiC에 대한 오믹접촉 특성 분석

감병민 ,  주성재 ,  강인호 외 1명

제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집

2009 .12

핵융합로 디버터 대면재의 W 접합부 미세조직과 마이크로경도 측정

윤한기 ,  한흥남 ,  박준수

대한기계학회 논문집 A권

2017 .12