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대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 대한전기학회 제37회 하계학술대회 논문집 B
발행연도
2006.7
수록면
1,271 - 1,272 (2page)

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2006

슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2006.07 학술대회자료
슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2006.07 학술대회자료
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한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2006.07 학술대회자료
슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향
한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2006.07 학술대회자료

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CMP(chemical mechanical polishing) process has been attracted as an essential technology of multi-level interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40 % ... 전체 초록 보기

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박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008 .06
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