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산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .03
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP개론 및 현황
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
CMP Retainer Ring 단면 형상에 따른 Wafer 유효면적 변화
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2004 .11
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .10
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
CMP공정에서 점탄성거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .05
화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1999 .05
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