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하준근 (서울대학교) 유병욱 (서울대학교) 진주영 (서울대학교) 이경건 (서울대학교) 박재형 (단국대학교) 김용권 (서울대학교)
저널정보
대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 2009 대한전기학회 전기물성.응용부문회 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집
발행연도
2009.11
수록면
85 - 86 (2page)

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In this paper, we present the fabrication process and results of through wafer nickel interconnects using high aspect ratio deep silicon etching, nickel electroplating and glass thermal reflowing techniques. Low resistivity silicon wafer and borosilicate glass wafer are used as substrate and isolation layer material, respectively. Diameter of silicon pole after deep silico ... 전체 초록 보기

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하준근 ,  전진아 ,  서정은 외 5명 대한전기학회 학술대회 논문집 2010 .07
A Send-ahead Policy for a Semiconductor Wafer Fabrication Process
문일경 한국경영과학회지 1993 .04

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