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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2002.3
- 수록면
- 146 - 151 (6page)
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PWB warpage is one of the major SMP(surface mount package) failures together with fatigue failure of bonding wires and solder joints in electronic packages.
In this study, PWB warpage before and after thermal cycling is measured by shadow moire method whose limited sensitivity is enhanced by a phase shifting technique. PWB specimens tested are made of FR-4 without Cu foil, FR-4 with one-side Cu foil, and FR-4 with two-side Cu foil, respectively. Experimental measurements show that ⅰ) PWB before thermal cycling has some warpage, ⅱ) crosswise directional warpage is larger than lengthwise directional warpage, and ⅲ) PWB of asymmetric structure experiences more serious warpage than that of symmetric structure after thermal cycling as the temperature change in thermal cycling goes higher.
In this study, PWB warpage before and after thermal cycling is measured by shadow moire method whose limited sensitivity is enhanced by a phase shifting technique. PWB specimens tested are made of FR-4 without Cu foil, FR-4 with one-side Cu foil, and FR-4 with two-side Cu foil, respectively. Experimental measurements show that ⅰ) PWB before thermal cycling has some warpage, ⅱ) crosswise directional warpage is larger than lengthwise directional warpage, and ⅲ) PWB of asymmetric structure experiences more serious warpage than that of symmetric structure after thermal cycling as the temperature change in thermal cycling goes higher.
목차
Abstract
1. 서론
2. 이론적 배경
3. 실험
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
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