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본 논문에서는 반도체 플라즈마 식각 시스템의 균일도 향상을 위한 CCP와 ICP 결합 임피던스정합 장치를 제안한다. 이중주파수 전원공급 장치는 CCP와 ICP로 구성되어 있고 첫 번째 구성은 고집적화를 위해 페라이트 코어를 사용한 유도 결합 플라즈마(ICP : Inductively Coupled Plasma)방식이며, 두 번째 구성은 셀 전체의 균일도 향상을 위한 용량 결합 플라즈마(CCP : Capacitively Coupled Plasma)방식이다. 제안된 시스템은 반도체 장비 산업에서 요구되는 높은 생산성을 실현할 수 있다. 본 논문에서는 제안된 시스템의 타당성을 검증하기 위해 CCP와 ICP 결합 임피던스정합 장치를 제작하였고, 이론적 분석과 27.12㎒ 와 400㎑의 조건에서 시뮬레이션 및 실험을 진행하였다.
목차
요약
ABSTRACT
1. 서론
2. 기존 플라즈마 시스템 구성
3. 제안된 플라즈마 시스템 구성
4. 임피던스 정합과 플라즈마 발생장치
5. 시뮬레이션
6. 실험 및 결과분석
7. 결론
참고문헌
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1. [학술지(정기간행물)] - Y. K. Lee / 2003 / On inductively coupled plasmas for next-generation processing / Surface and Coatings Technology 169 : 20 ~ 23
2. [학술지(정기간행물)] - J.Hopwood / 1998 / Review of inductively coupled plasmas for plasma processing / Plasma Sources Sci. Technol 1 (2) : 109 ~ 117
3. [단행본] - M. A. Lieberman / 1994 / Principles of plasma Discharges and Materialals Processing / WILEY : 1 ~ 411
4. [학술지(정기간행물)] - F. Heinrich / 1996 / Novel high-density plasma tool for large area flat panel display etching / J. Vac. Sci. Technol. B 14 (3) : 2000 ~ 2004
5. [단행본] - P.F.Williams / 1996 / Plasma Processing of Semiconductors / Kluwer Academic Publishers
2. [학술지(정기간행물)] - J.Hopwood / 1998 / Review of inductively coupled plasmas for plasma processing / Plasma Sources Sci. Technol 1 (2) : 109 ~ 117
3. [단행본] - M. A. Lieberman / 1994 / Principles of plasma Discharges and Materialals Processing / WILEY : 1 ~ 411
4. [학술지(정기간행물)] - F. Heinrich / 1996 / Novel high-density plasma tool for large area flat panel display etching / J. Vac. Sci. Technol. B 14 (3) : 2000 ~ 2004
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