MSP시험과 FEM을 이용한 Sn-Ag계 솔더합금의 온도에 따른 전단특성 예측

박정은; 신승철; 유효선; 양성모; 강희용

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저자정보: 박정은 (전북대학교) 신승철 (전북대학교) 유효선 (전북대학교) 양성모 (전북대학교) 강희용 (전북대학교)

저널정보: 한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘계학술대회 2009 KSAE 부문종합 학술대회

발행연도: 2009.4

수록면: 1,367 - 1,372 (6page)

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Because of the inherent toxicity of Pb, studies of Pb-free solder alloys are increasing widely. But reliability data of Pb-free solder alloys is not enough. Therefore, this study was performed to secure reliability of Pb-free solder alloy which is used as soldering material instead of Pb. The micro shear-punch(MSP) tests was performed to obtain shear properties of Pb-free solder Sn37Pb, Sn-4Ag and Sn-4Ag-0.5Cu shear properties of Sn37Pb, Sn-4Ag and Sn-4Ag-0.5Cu by temperature were analysed by applying different temperature conditions (30℃, 50℃, 80℃) to the tests. Also, a method which can obtain shear properties of solder alloys easily was proposed. From these processes, difference of shear properties among Sn37Pb, Sn-4Ag and Sn-4Ag-0.5Cu by temperature condition was analysed and the utility of micro shear-punch test was verified.

#Sn-Ag solder(무연솔더) #Micro shear-punch test(미소 전단-펀치시험) #FEM(유한요소법) #Temperature conditions(온도조건) #Shear properties(전단속성)

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