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학술대회자료
저자정보
김시중 (수원대학교 전자재료공학과) 정연실 (수원대학교 전자재료공학과) 김주연 (수원대학교 전자재료공학과) 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1999년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
발행연도
1999.1
수록면
110 - 110 (1page)

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2000

Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
김시중 ,  김주연 ,  배규식 한국재료학회 학술발표대회 2000.01 학술대회자료

1999

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
김시중 ,  배규식 한국재료학회지 1999.01 학술저널
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1999.01 학술대회자료
Sn-3.5Ag 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1999.01 학술대회자료

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