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박익근 (서울과학기술대학교) 박태성 (서울과학기술대학교) Chiaki Miyasaka (펜실베니아주립대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
4,249 - 4,255 (7page)

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In recent years, as nano scale structured thin film technology has emerged in various fields such as the materials, biomedical and acoustic sciences, the quantitative nondestructive adhesion evaluation of thin film interfaces using ultra high frequency scanning acoustic microscopy(SAM) has become an important issue in terms of the longevity and durability of thin film devices. In this study, an effective technique for investigating the interfaces of nano scale structured thin film systems is described, based on the focusing of ultrasonic waves, the generation of leaky surface acoustic waves(LSAWs), V(z) curve simulation and ultra high frequency acoustical imaging. Computer simulations of the V(z) curve were performed to estimate the sensitivity of detection of micro flaws(i.e., delamination) in a thin film system. Finally, experiments were conducted to confirm that a SAM system operating at a frequency of 1 GHz can be useful to visualize the micro flaws in nano structured thin film systems.
#Scanning acoustic Microscopy(초음파현미경) #Nanostructured Thin Film(나노구조 박막) #Adhesion evaluation(접합평가) #Leaky surface acoustic wave(LSAW) #V(z) curve(V(z) 곡선)

목차

Abstract
1. 서론
2. 초고주파초음파현미경
3. 나노 구조 박막 시스템 평가
4. 결론
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