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논문 기본 정보
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- 저널정보
- 대한전자공학회 ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications ITC-CSCC : 2009
- 발행연도
- 2009.7
- 수록면
- 203 - 204 (2page)
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A whole Benzocyclobutene(BCB) membrane zero-level packaging using a wafer level bonding technique is presented. Wafer-scale membrane transfer technique using silicon carrier wafers was used to make BCB membrane caps placed above the device wafers. BCB multiple coating process using CYCLOTENE 4026-46 was developed for an encapsulation cap. The average height of the implemented BCB cap was approximately 40 ㎛ with a little curvature for the dimension of 2 ㎜ × 3 ㎜. Hermeticity of BCB was improved by depositing 0.5 ㎛-thick PECVD nitride on the me ... 전체 초록 보기
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