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Diamond의 접촉 조건에 따른 Polyurethane pad의 마모특성 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
CMP 연마패드의 표면형상이 슬러리 간극 거동에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .05
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
CMP 패드 컨디셔닝 온도에 따른 산화막의 연마특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
The Effect of Mechanical Properties of Polishing Pads on Oxide CMP (Chemical Mechanical Planarization)
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
[논문] CFD를 이용한 CMP의 Pad Groove 형상 설계 연구
한국유체기계학회 논문집
2003 .12
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
전기전자재료학회논문지
2003 .01
미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
표면거칠기 값을 이용한 CMP 패드 미세형상 간소화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
CMP Conditioner의 Diamond 크기, 배열, 형상 변화가 Pad Conditioning 공정에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
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