Experimental Via Characterization for the Signal Integrity Verification of Discontinuous Interconnect Line

Hyewon Kim; Dongchul Kim; Yungseon Eo

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Hyewon Kim (Hanyang University) Dongchul Kim (Hanyang University) Yungseon Eo (Hanyang University)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 ISOCC ISOCC 2010 Conference

발행연도: 2010.11

수록면: 213 - 216 (4page)

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2016

Experimental High-Frequency Characterization for Signal Integrity Verification of Integrated Electronic Systems : 집적전자시스템의 시그널인테그러티 검증을 위한 실험적 고주파 특성화에 관한 연구

Hyewon Kim 2016.01 학위논문

2011

Experimental Characterization and Signal Integrity Verification of Interconnect Lines with Inter-layer Vias

Hyewon Kim , Dongchul Kim , Yungseon Eo JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE 2011.03 학술저널

2010

Experimental Via Characterization for the Signal Integrity Verification of Discontinuous Interconnect Line

Hyewon Kim , Dongchul Kim , Yungseon Eo 대한전자공학회 ISOCC 2010.11 학술대회자료

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Interconnect lines with inter-layer vias are experimentally characterized by using high-frequency S-parameter measurements. Test patterns are designed and fabricated using a package process and measured using Vector Network Analyzer (VNA) up to 25 GHz. Then, by modeling a via as a circuit, its model parameters are determined. It is shown that the circuit model has excellent agreement with the measured S-parameters. The circuit performance of the lines with inter-layer vias is evaluated by using the developed circuit model.
Thereby, it is shown that via may have a substantially deteriorative effect on the signal integrity of high-speed integrated circuits.

#circuit model #eye-diagram #S-parameter #via

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