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저자정보
송민재 (한국생산기술연구원) 김권희 (고려대학교) 강정진 (한국생산기술연구원) 김홍규 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국소성·가공학회 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2010년도 한국소성가공학회 춘계학술대회 논문집
발행연도
2010.5
수록면
366 - 371 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (6)

2012

LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 warpage에 따른 탄성계수 변화예측
송민재 ,  김흥규 ,  윤길상 외 1명 금형가공 심포지엄 2012.09 학술대회자료

2010

물성변화를 고려한 LED 패키징 실리콘의 경화공정 유한요소해석
송민재 ,  김권희 ,  강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2010.05 학술대회자료
LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 실리콘 탄성계수 변화예측
송민재 ,  김흥규 ,  강정진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.05 학술대회자료

2009

경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
송민재 ,  김권희 ,  강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009.10 학술대회자료
경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 유한요소해석
송민재 ,  김흥규 ,  강정진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.10 학술대회자료
경화 및 냉각을 거친 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
송민재 ,  김권희 ,  강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Silicone is recently used for LED chip encapsulment due to its good thermal stability and optical transmittance. Silicone changes its material properties during curing. Therefore, in order to understand effect of elastic modulus change during curing, finite element analysis was conducted and analyzed distribution of residual stress. For analysis of curing process, a cure kinetics model was derived based on the differential scanning calorimetry(DSC) test applied to the material properties for finite element analysis. Both case of linear and exponential increment of elastic modulus during curing was adopted for analysis. Result of comparison between experiment and FEA of shrinkage, exponential increment of elastic modulus was more close to experiment value. This result seems that silicone solidify rapidly with exponential phase after gel point.
#LED #silicone #encapsulment #elastic modulus #residual stress #cure kinetics

목차

Abstract
1. 서론
2. 실리콘 몰딩 공정
3. 경화 반응 분석
4. 해석결과
5. 실험
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
송민재 ,  김권희 ,  강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009 .10
경화 및 냉각을 거친 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
송민재 ,  김권희 ,  강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009 .05

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