반도체 Chip 연결을 위한 Wafer Bumpting

최순신 ,  지용 ,  송민규 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .06

반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술

고영기 ,  고용호 ,  이창우

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구

조원종 ,  이창열 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구

정인범 ,  김영호 ,  최현수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

EFFECTS OF TEMPERATURE AND pH OF PLATING SOLUTION ON Ni/Au BUMP FORMATION FOR FLIP CHIP INTERCONNECTION

Jeon ,  Seong-Ho ,  Pa 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition

Jung-Yeol Choi ,  Min-Young Kim ,  Eun-Kyung Choi 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

Tribology and Lubricants

2007 .06

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

한국트라이볼로지학회 학술대회

2007 .06

새로운 칩온칩 플립칩 범프 접합구조에 따른 초고주파 응답 특성

오광선 ,  이상경 ,  김동욱

한국전자파학회논문지

2013 .12

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

정보 및 제어 논문집

2013 .10

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .10

[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합

김병철 ,  김정호 ,  이지혜 외 2명

대한용접·접합학회지

2004 .06

Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구

김상덕 ,  송동주

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2005 .04

The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping

Dong-Hyun Kim ,  Seong-Jun Lee

한국표면공학회지

2017 .06

Electroplating characteristics of eutectic Sn-Cu ions for micro-solder bump on a Si chip

박준규 ,  박상윤 ,  이기주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Si wafer상에 30~50㎛급 Sn-3.5Ag bump형성에 대한 연구

이왕구 ,  박준규 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성

김범준 ,  강남현 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11