The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Park; Ki Bum Kim

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Ki Chul Park Ki Bum Kim

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 학술대회 논문집 (한국반도체 대한전자공학회 학술대회 논문집) 제3권

발행연도: 1996.1

수록면: 325 - 327 (3page)

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