TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

TiN의 Cu 확산 방지막 특성

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

TiN확산 방지막에 대한 Cu-alloy(Mg)특성 연구

박상기 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

" Stuffed " Barrier Metal 형성조건에 따른 TiN / Ti 의 Al : 1%Si 및 Si 과의 열적 안정성 ( Thermal Stability of " Stuffed " TiN / Ti Diffusion Barriers Formed under Different Thermal History with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrate )

신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

Effect of Cu Diffusion in Cu / TiN / SiO2 / Si Capacitors by C-V Measurements

곽미영 ,  조훈영 ,  신동혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

진공열처리가 TiN의 확산방지특성에 미치는 영향

조흥렬 ,  오상헌 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교

최시영 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

열처리에 따른 TiN Diffusion Barrier 에서의 Oxygen 거동에 관한 연구 ( Oxygen Behaviors During Heat Treatment of TiN Diffusion Barriers )

유성룡 ,  오원웅 ,  최진석 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1991 .11

Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리

이종무 ,  임종민 ,  박웅

한국재료학회지

2001 .01

TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교

권영재 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성

전형탁 ,  박수진 ,  이근우 외 4명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)

이종무 ,  권난영 ,  손재현 외 1명

한국재료학회지

1993 .01

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

송준혜 ,  최재웅 ,  황길호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .11