지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.32 No.7
- 발행연도
- 2015.7
- 수록면
- 627 - 631 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Conventional etching technology is in the face of problems such as dishing, erosion resulting from non-uniform removal of film. Advanced printed circuit board (PCB) requires accurate wire formation with the aid of planarization by chemical mechanical polishing (CMP). Linear roll CMP is a line contact continuous process which removes the film by pressurization and rotation while slurry is supplied to polishing pad attached to the roll. This paper focuses on the design of floating nozzle on the linear roll CMP equipment which makes the slurry supply uniformly on the roll pad. Experimental results show that removal rate using the floating nozzle increases 3 times higher than that without it and non-uniformity is less than 15%.
목차
1. 서론
2. 연구방법 및 내용
3. 실험조건 및 결과
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
Hung, K. / 2000 / Effect of Pinhole Au/Ni/Cu Substrate on Self-Alignment of Advanced Packages / Materials Science and Engineering : B 76(2):87~94
Kim, S. S. / 2013 / Development of Roll CMP Machine for Large Area Micropatterns and Polishing Characteristics
Lee, H. / 2014 / Experimental Investigation of Process Parameters for Roll-Type Linear Chemical Mechanical Polishing(Roll-CMP)System / Precision Engineering 38(4):928~934
Coppeta, J. / 1997 / Characterizing Slurry Flow during CMP Using Laser Induced Fluorescence / Proc. of the 2nd International Chemical Mechanical Polish Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference
Joo, S. B. / 2008 / Analysis of Cu CMP according to the Variation of Corrosion Inhibitor Concentration / Proc. of KSMPE Spring Conference :121~124
Kim, S. S. / 2013 / Development of Roll CMP Machine for Large Area Micropatterns and Polishing Characteristics
Lee, H. / 2014 / Experimental Investigation of Process Parameters for Roll-Type Linear Chemical Mechanical Polishing(Roll-CMP)System / Precision Engineering 38(4):928~934
Coppeta, J. / 1997 / Characterizing Slurry Flow during CMP Using Laser Induced Fluorescence / Proc. of the 2nd International Chemical Mechanical Polish Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference
Joo, S. B. / 2008 / Analysis of Cu CMP according to the Variation of Corrosion Inhibitor Concentration / Proc. of KSMPE Spring Conference :121~124
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
-
CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .11
-
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
-
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
-
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
-
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
-
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
-
구조화된 표면을 가지는 CMP 연마 패드의 표면 특성이 재료제거율에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
-
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
-
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
-
CMP 중 연마 패드와 백킹 필름사이의 상대 점탄성에 따른 압력 불균일도
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
-
제어된 마이크로 패턴 표면 구조를 가지는 CMP 용 연마패드의 장시간 연마 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
-
광경화 적층제조된 CMP 패드의 연마 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
-
화학기계적 연마에서 컨디셔너의 회전속도비에 따른 연마패드 마모해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
-
화학기계적 연마(CMP)에서 연마 헤드의 오실레이션 속도에 따른 상대속도 변화 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-555-001661617