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학술저널
저자정보
이태경 (한국생산기술연구원) 이상직 (한국생산기술연구원) 조원석 (한국생산기술연구원) 정해도 (부산대학교) 김형재 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제32권 제2호
발행연도
2016.4
수록면
44 - 49 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

고정입자 마모에 따른 사파이어 기판 연마 특성
이태경 ,  이상직 ,  김도연 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2019.10 학술대회자료

2016

고정 입자 정반을 이용한 사파이어 기판의 연마 특성 연구
이태경 ,  이상직 ,  조원석 외 2명 Tribology and Lubricants 2016.04 학술저널

초록· 키워드

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Diamond mechanical polishing (DMP) is a crucial process in a sapphire wafering process to improve flatness and achieve the target thickness by using free abrasives. In a DMP process, material removal rate (MRR) is a key factor to reduce process time and cost. Controlling mechanical parameters, such as velocity and pressure, can increase the MRR in a DMP process. However, there are limitations of using high velocities and pressures for achieving a high MRR owing to their side effects. In this paper, we present the lapping characteristics and improvement of MRR by using a fixed abrasive plate through an experimental study. The change in MRR as a function of velocity and pressure follows Preston"s equation. The surface roughness of a wafer decreases as the plate velocity and pressure increases. We observe a sharp decrease in MRR over the lapping time at a high velocity and pressure in the velocity and pressure test. An analysis of surface roughness (Rq and Rpk) indicates that wear of abrasives decreases the MRR sharply. In order to investigate the effect of abrasive wear on the MRR, we utilize a cutting fluid and a rough wafer. The cutting fluid delays the wear of abrasives resulting in improvement of MRR drop. The rough wafer maintains the MRR at a stable rate by self-dressing.
#fixed abrasive(고정 입자) #free abrasive(자유 입자) #lapping characteristic(연마 특성) #self-dress(자생) #sapphire wafer(사파이어 기판)

목차

Abstract
1. 서론
2. 공정 변수에 따른 연마 특성
3. 시간에 따른 연마 특성
5. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
XiaoKai Hu, Zhitang Song, Zhongcai Pan, Weili Liu, LiangCai Wu, “Planarization machining of sapphire wafers with boron carbide and colloidal silica as abrasives”, Applied Surface Science, Vol. 255, pp. 8230-8234, 2009. google schola E. Rabinowicz, L. A. Dunn, P. G. Russell, “A study of abrasive wear under three-body conditions”, Wear, Vol. 4, pp. 345-371, 1961. google schola H. M. Kim, G. H. Park, Y. G. Seo, D. J. Moon, B. J. Cho, J. G. Park., “Comparison between sapphire lapping processes using 2-body and 3-body modes as a function of diamond abrasive size”, Wear, Vol. 332, pp. 794-799, 2015. google schola B. J. Cho, H. M. Kim, R. Manivannan, D. J. Moon, J.G. Park “On the mechanism of material removal by fixed abrasive lapping of various glass substrates”, Wear, Vol. 302, pp. 1334-1339, 2013. google schola J. Y. Choe, H. Y. Kim, J. H. Park, H. D. Jeong. “A Study on Nano-polishing of Injection Molds using Fixed Abrasive Pad”, J. Korean Soc. Precision Eng., Vol. 19, pp. 212-220, 2002. google schola

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박철진 ,  김형재 ,  김도연 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .05

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