Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages

고동원 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging

정대영 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2020 .10

EMC KOREA 2024

이지현

전자파기술

2024 .09

EMC KOREA 2023

이지현

전자파기술

2023 .09

EMC KOREA 2022

이지현

전자파기술

2022 .09

EMC Book Review

유태훈

전자파기술

2023 .01

웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

EMC 기술 동향

김지성

전자파기술

2021 .01

EMC 노이즈 저감을 위한 PCB 레벨 EMC 룰 검증 및 최적화

권혁수 ,  송치억 ,  이운호 외 3명

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2022 .11

지능형 제조로봇 EMC 표준화 동향

김근솔 ,  문유정 ,  오은지

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .12

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Thermal and Mechanical Properties of 1-D, 2-D, and 3-D Materials

Tae-Youl Choi

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .05

로봇 유형별 EMC 시험 적용 방안 연구

윤상욱 ,  권종화

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2018 .05

드론 EMC 기술 분석

유태훈 ,  정기범

전자파기술

2017 .01

자동차 EMC 표준화 기술동향

박현우

오토저널

2015 .03