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Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 용 멤브레인형 연마 헤드가 웨이퍼와 패드 표면의 응력 분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
웨이퍼 에지에서 접촉응력 분포의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP Retainer Ring 단면 형상에 따른 Wafer 유효면적 변화
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
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