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CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
산화막 CMP 에서 패드 점탄성이 패턴의 단차 감소에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
CMP에서 짐벌 구조 헤드가 웨이퍼 접촉응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
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