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유연솔더 기반 파워 모듈 내 기판에 따른 전기 신뢰성 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
마이크로/미니 LED용 유연 기판을 위한 미세 접합과 패키징
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접·접합학회지
2022 .06
Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Effects of Solder Powder Particle Size and Substrate Surface Finish on Degradation Properties of Solder Joints
대한용접·접합학회지
2022 .06
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
유연 PET 기판용 나노 결정 In-Sn-Bi 솔더: 초연성 효과
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
MLCC Solder Joint Property with Vacuum and Hot Air Reflow Soldering Processes
대한용접·접합학회지
2021 .08
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
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