고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구

유봉영 ,  김유정 ,  한하늘

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구

진상현 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화

김용태 ,  김광준 ,  김민욱 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11

수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석

주정훈

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법

안진호

한국정보기술학회논문지

2015 .10

미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법

진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석

박정래 ,  정청하 ,  김구성

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .12

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구

진상현 ,  서성호 ,  박상우 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC

Yuki Iki ,  i ,  Masaki Hashizume 외 6명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식 ,  김택수

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

장예진 ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .12

TSV전극과 도금기술

김유상 ,  정광미

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Through Silicon Via 고주파 모델링 기술

안승영 ,  김기범

전자파기술

2016 .03

TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장

조도훈 ,  강혜준 ,  서성민 외 3명

대한용접·접합학회지

2021 .06

Seed Step-Coverage Enhancement Process for a High-Aspect-Ratio Through-Silicon Via Using a Pyrophosphate Solution

이민형

Metals and Materials International

2015 .01

Study on the Thermal Transient Response of TSV Considering the Effect of Electronic-Thermal Coupling

Chunquan Li ,  Meng-Qiang Zou ,  Yuling Shang 외 1명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2015 .06