계면활성제가 반도체 실리콘 CMP용 슬러리의분산안정성에 미치는 영향

윤혜원; 김도연; 한도형; 김동완; 김우병

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 윤혜원 김도연 한도형 김동완 김우병

저널정보: 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 한국분말야금학회지 제25권 제5호

발행연도: 2018.1

수록면: 395 - 401 (7page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

The improvement of dispersion stability for the primary polishing slurry in a CMP process is achieved to prevent defects produced by agglomeration of the slurry. The dispersion properties are analyzed according to the physical characteristics of each silica sol sample. Further, the difference in the dispersion stability is confirmed as the surfactant content. The dispersibility results measured by Zeta potential suggest that the dispersion properties depend on the content and size of the abrasive in the primary polishing slurry. Moreover, the optimum ratio for high dispersion stability is confirmed as the addition content of the surfactant. Based on the aforementioned results, the long-term stability of each slurry is analyzed. Turbiscan analysis demonstrates that the agglomeration occurs depending on the increasing amount of surfactant. As a result, we demonstrate that the increased particle size and the decreased content of silica improve the dispersion stability and long-term stability.

참고문헌 (5)

참고문헌 신청

최은석 / 2007 / 연마 Recycling 시간에 따른 콜로이드 실리카 슬러리의 안정성 및 연마속도 / 한국세라믹학회지 44(2):98~102

변종민 / 2018 / 계면활성제를 이용하여 anatase TiO2 나노 입자와 결합된rutile TiO2 분말의 광촉매 특성 / 한국분말야금학회지 25(3):257~262

조경숙 / 2013 / 광산란법에서 실리카 졸의 농도 및 표면특성이 입자 크기 및 전기영동 이동도 측정결과에 미치는 영향 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 51(5):622~627

이지현 / 2016 / 초음파 분무 열분해 공정을 이용한 수계 SiO2 Sol로부터의 구형 SiO2 분말 합성 / 한국재료학회지 26(10):570~576

정환경 / 2002 / 형광성 구조를 갖는 올리고머형 음이온성 계면 활성제 수용액에서 소수성 안료의 분산 안정성 / 공업화학 13(6):558~564

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!