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Pengzhan Liu (Sungkyunkwan University) SungHoon Bae (Sungkyunkwan University) Seokjun Hong (Sungkyunkwan University) Chulwoo Bae (Sungkyunkwan University) Taesung Kim (Sungkyunkwan University)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 열공학부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
318 - 319 (2page)

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During the process of chemical mechanical polishing, much heat was generated due to friction force between CMP pad and wafer. Wafer and pad surface temperature had a stepped upward trend with the beginning of polishing process. The effects on chemical reaction and mechanical mechanism were investigated separately. BTA was proved to be ineffec ... 전체 초록 보기

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