내장형 저항 기판의 신뢰성과 TCR 개선을 위한후막 저항 페이스트에 관한 연구

이상명; 유명재; 박성대; 강남기; 남산

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이상명 유명재 박성대 강남기 남산

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제1호

발행연도: 2008.1

수록면: 27 - 32 (6page)

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전자 부품의 소형화 요구에 따라서 기존 기판의 상부에 실장 되는 저항 소자를 감소하기 위한 방안으로 후막 저항 페이스트를 인쇄하여 저항체를 형성 한 후에 내장하는 수동소자 내장기술이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 카본 블랙과 에폭시 수지를 혼합하여 0.35~4kΩ/sq으로 넓은 저항 범위를 가지는 저온 열경화형 후막 저항 페이스트를 제작하였으며, Ni-Cr alloy와 SiO2 분말을 첨가하여 온도에 따른 저항 변화인 TCR(Temperature Coefficient Resistivity) 값을 100ppm/oC으로 개선하였다. 최종적으 로 제작된 저항 페이스트를 이용하여 내장 저항 기판을 제작하였으며, 온도에 변화에 따른 안정적인 저 항 특성과 신뢰성을 확보 할 수 있었다.

#Thick Film Resistance Paste #Embedded Resistor Board #TCR

참고문헌 (8)

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Avrom I. Medalia / 1986 / Electrical Conduction in Carbon Black Composites / Rubber Chemistry and Technology 59 : 432 ~ 454

D. Shen / 1981 / Electrical characteristics of polymer thick film resistors / IEEE Comp. Hybrids & Manufacturing tech 4 : 283 ~ 288

Gary Yonggang Min / 2004 / “Resistor Compositions Having a Substantially Neutral Temperature Coefficient of Resistance and Methods and Compositions Relating Thereto”, US Patent Appli

J. C. Dawson / 1996 / Conduction mechanisms in carbon loaded composites / J. Phys. Condens. Matter 8 : 8321 ~ 8338

Joseph T. Y. Su / 2004 / A material system for high precision embedded polymer resistor / 9th Int'l symposium on advanced packaging materials

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