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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제4호
발행연도
2008.1
수록면
77 - 86 (10page)

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본 연구에서는 유연솔더인 63Sn37Pb와 무연 솔더인 95.5Sn4.0Ag0.5Cu와97Sn2.5Ag0.5Cu BGA(Ball Grid Array) 패키지를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 위치에 따라 장착하고 보 드레벨의 낙하시험(Board Level Drop Test)을 실시하여 충격에 대한 유·무연 솔더의 특성을 분석하였 고 4점굽힘시험(board Level 4-point Bending Test)을 실시하여 굽힘에 대한 솔더볼의 기계적 저항특성 을 분석하였다. 또한 유한요소법(Finite Element Modeling, FEM)을 이용해 낙하시험과 4점굽힘시험에서 솔더 조인트에 미치는 응력과 변형률을 해석하였으며, 시험 설계 시에 솔더 조인트의 응력변화에 영향을 미칠 수 있는 변수를 고려하여 해석하고 결과를 비교 분석하였다. 낙하시험과 4점굽힘시험에서 모두 무 연솔더는 유연솔더보다 2배 이상 높은 신뢰성을 보였으며, PCB의 중앙에 위치한 패키지는 외각에 위치 한 패키지 보다 매우 낮은 신뢰성을 보였다. 유한요소법을 통해 해석한 결과 최외각 솔더에서 가장 큰 응 력이 발생하였고. 솔더의 조성과, 시험설계변수에 의해 응력의 발생 정도가 다름을 나타내었다.
#BGA #solder joint #drop test #4-point bending test #Pb-free solder #FEM

목차

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참고문헌 (18)

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/ 2003 / JEDEC STANDARD JESD22-B111, “Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products” google schola / 2006 / JEDEC STANDARD JESD22-B113. “Bard Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products” google schola Anonymous / 2004 / “Fragility of Pb-free Solder Joint”, Article, Universal Instruments, pp.4. google schola Desmond Y.R. Chong / 2005 / Drop Reliability Performance Assessment for PCB Assemblies of Chip Scale Packages (CSP) / Electronics packaging Tech-nology Conference : 262 ~ 269 google schola E.H. Wong / 2002 / Drop Impact Test- Mechanics & Physics of Failure / Electronics packaging Technology Conference : 327 ~ 333 google schola

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