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Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Sn-58Bi Solder와 OSP 표면 처리된 PCB의 접합강도에 미치는 시효처리와에폭시의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Tin Pest 방지 솔더합금의 크리프 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
금속패드가 Sn계 무연솔더의 저주기 피로저항성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2003 .01
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
무연 솔더바에 대한 신뢰성 평가기준에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
전기화학적 환원분석을 통한 무연 솔더합금의 산화에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Ag층을 이용한 Sn과 In의 무 플럭스 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Cu/Sn-3.5Ag 미세범프 구조에 따른 실시간 금속간화합물 성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
시효 처리에 의한 42Sn-58Bi 솔더와 무전해 Ni-P/치환 Au UBM간의 계면 반응
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
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