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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제2호
발행연도
2007.1
수록면
35 - 40 (6page)

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The pull strength and fracture mechanism were investigated to evaluate the reliability and compatibility of Sn-8Zn-3Bi joints, the solder paste on lead and lead-free plating under thermal shock conditions. At the Sn-8Zn-3Bi solder joint, no crack initiation was observed during thermal shock test. After 1000 cycles, the strength of the solder joint decreased not sharply but reduced gradually compared with initial conditions. The decrement of strength was affected by g-Cu5Zn8 IMC growth which caused the IMC fracture on the fracture surface and a change in fracture mode and initial crack point. Clearly, the Sn8Zn-3Bi solder shows good reliability properties and compatibility with lead-free plated Cu LF under thermal shock temperatures between 248K and 423K.
#Fracture mode1. 서?론전자 제품 제조에 있어서 가장 중요한 문제 중의 하나인 환경 문제로 기판과 부품과의 접속에 널리 사용되어 왔던 Sn-Pb 솔더를 무연 솔더로 대체하는 것이 강하게 요구되고 있다. 대체 재료로서 가장 유력한 합금계로서는 Sn-Ag #Sn-Cu계 #Sn-Zn계 합금을 들 수 있다.1-3) #Sn-Zn-Bi solder #Quad flat package #QFP) #Pull strength #Thermal shock

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/ 1994 / -free solders for electronic packing. J Electron Mater google schola / 1999 / Lead-free Soldering An Analysis of the Current Status google schola / 2000 / Lead-free solders in microelectronics 27 : 95 ~ google schola / 2001 / Fundamental of Microsystems Packaging google schola / 2001 / Influence of Interfacial Reaction on Reliability of QFP Joints with Sn-Ag Based Pb Free Solders 42 : 794 ~ google schola

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